PCB電路板典型生產工藝流程和產污環節

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  • 來源:昌海環保

印制電路板生產主要排放含 VOCs 廢氣、酸堿性廢氣和廢水、含重金屬廢水等。

水污染物主要包括:pH、CODCr、重金屬離子(Cu2+、Ni2+、Ag+等)、氨氮、總氮、總磷以及為處理廢水中 Cu2+而引入的硫化物等。

大氣污染物主要包括:粉塵,指標為 TSP 或 PM10;酸性氣體,主要成份為硫酸、HCl 和氮氧化物;堿性氣體,主要成份是 NH3;有機氣體,主要成份是丙酮、酯類溶劑、少量二甲苯等。

印制電路板生產時產生的主要污染物如下表

工藝環節描述廢水主要污染物廢氣主要污染物
化學清洗用酸和微蝕劑清洗去除銅箔表面的氧化層pH,銅HCl,H2SO4
內層氧化用強氧化劑將銅箔表面氧化(粗化),增加后續層壓工序的結合力。pH,銅HCl,H2SO4
減薄蝕刻用酸性蝕刻液減少銅箔厚度pH,銅HCl
黑化用強氧化劑在銅箔表面產生一層黑色氧化銅,有利于后續激光鉆孔工序(黑色表面能吸收更多激
         光能量)。
pH,銅,磷HCl
鉆孔包括機械鉆孔和激光鉆孔粉塵
鍍銅包括孔壁鍍銅,板面鍍銅和填孔鍍銅等,由化學鍍預處理將樹脂表面沉積一層金屬銅,然后用電鍍工藝加厚。pH ,銅,氟 化物,CODCrH2SO4
掩模制作用溴化銀感光底片制作曝光掩模pH,CODCr,銀
顯影用碳酸鈉將未曝光的蝕刻掩模去除,暴露需蝕刻的銅表面pH,CODCr
蝕刻用堿性或酸性蝕刻劑(氨銅或氯化銅)將暴露的銅表面去除pH,銅,氨HCl
剝膜將覆蓋銅表面的蝕刻掩模去除pH,CODCr
防焊用油墨將無需導電的區域保護起來pH,銅,CODCrVOCs
表面處理將外表面處理成需要的金屬表面,如金、銀等pH,CODCr,銅,鎳,銀,磷,氰化物,氨氮,總氮H2SO4,HCl,氮氧化物
外型形成通過切割將產品成型粉塵
有機涂覆將裸露的銅表面涂上特殊有機保護層,防止表面氧化pH,銅,CODCrHCl,VOCs

東莞市昌海環??萍加邢薰緸橛≈齐娐钒逍袠I提供清洗用純水設備、廢水回用設備以及廢氣排放處理設備。

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